設備：YXLON Cheetah EVO

廠商：德國依科視朗

用途：在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構、組成、材質(zhì)及缺損狀況，為器件的失效分析提供技術支持。

典型晶片檢測任務包括：

檢測焊線和焊線范圍

檢測處理器封裝內(nèi)的三維集成電路（IC）焊點（微型凸塊、銅柱、硅穿孔（TSV））

表面貼裝器件(SMD)的檢測任務包括：

檢測焊線和焊線范圍

對導電性和非導電性芯片焊膠進行氣泡分析

檢測處理器封裝內(nèi)的三維集成電路（IC）焊點（微型凸塊、銅柱、硅穿孔（TSV））

分析電容器和線圈等分立元件

組裝好的印刷電路板（PCB）：
高分辨率YXLON X射線成像技術廣泛應用于電子元件的故障分析和生產(chǎn)質(zhì)量檢測中，例如焊點檢測。X射線圖像有助于識別材料缺陷以及對焊點形狀造成影響的質(zhì)量特性。

填充焊料缺失

焊接工藝缺失

焊料氣泡

焊橋

因未達到濕度造成的焊接錯誤

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